इंटेल क्वालकॉम चिप्स का निर्माण करेगा, 2025 तक सैमसंग, टीएसएमसी जैसे प्रतिद्वंद्वियों को पकड़ने का लक्ष्य

इंटेल ने सोमवार को कहा कि उसकी फैक्ट्रियां बनना शुरू हो जाएंगी क्वालकॉम चिप्स और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) और सैमसंग 2025 तक। वीरांगना फाउंड्री चिप व्यवसाय के लिए एक और नया ग्राहक होगा, इंटेल ने कहा, जिसने दशकों तक सबसे छोटे, सबसे तेज कंप्यूटिंग चिप्स के निर्माण के लिए प्रौद्योगिकी का नेतृत्व किया। लेकिन इंटेल ने वह बढ़त TSMC और Samsung से खो दी है, जिनकी निर्माण सेवाओं ने मदद की है इंटेल का प्रतिद्वंद्वियों एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेज (एएमडी) और एनवीडिया ऐसे चिप्स का उत्पादन करते हैं जो इंटेल से बेहतर प्रदर्शन करते हैं। एएमडी तथा NVIDIA डिज़ाइन चिप्स जो तब प्रतिद्वंद्वी चिप निर्माताओं द्वारा बनाए जाते हैं, जिन्हें फाउंड्री कहा जाता है। इंटेल ने सोमवार को कहा कि उसे 2025 तक अपनी बढ़त हासिल करने की उम्मीद है और उसने अगले चार वर्षों में चिपमेकिंग प्रौद्योगिकियों के पांच सेटों का वर्णन किया है।

ट्रांजिस्टर के लिए एक दशक में इंटेल के पहले नए डिजाइन का सबसे उन्नत उपयोग, छोटे स्विच जो डिजिटल और शून्य में अनुवाद करते हैं। 2025 की शुरुआत में, यह नीदरलैंड्स के ASML से नई पीढ़ी की मशीनों को भी टैप करेगा, जो कि अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी कहलाती हैं, जो पुराने जमाने की तस्वीर को प्रिंट करने की तरह सिलिकॉन पर चिप डिजाइन को प्रोजेक्ट करती है। इंटेल के मुख्य कार्यकारी पैट जेल्सिंगर ने निवेशकों का जिक्र करते हुए एक साक्षात्कार में रॉयटर्स को बताया, “हम हमें जवाबदेह ठहराने के लिए द स्ट्रीट को बहुत सारे विवरण दे रहे हैं।” इंटेल ने यह भी कहा कि वह नामों का उपयोग करके चिपमेकिंग तकनीक के लिए अपनी नामकरण योजना को बदल देगा। जैसे “इंटेल 7” जो टीएसएमसी और सैमसंग बाजार की प्रतिस्पर्धी प्रौद्योगिकियों के साथ संरेखित करता है।

चिप की दुनिया में जहां छोटा बेहतर है, इंटेल पहले ऐसे नामों का इस्तेमाल करता था जो “नैनोमीटर” में सुविधाओं के आकार का संकेत देते थे। लेकिन समय के साथ चिपमेकर्स द्वारा इस्तेमाल किए जाने वाले नाम मनमाने ढंग से अंकन शब्द बन गए, एक स्वतंत्र सेमीकंडक्टर वीएलएसआईरिसर्च के मुख्य कार्यकारी डैन हचसन ने कहा। पूर्वानुमान फर्म। उन्होंने कहा, यह गलत धारणा देता है कि इंटेल कम प्रतिस्पर्धी था। इंटेल के पहले प्रमुख ग्राहक क्वालकॉम और अमेज़ॅन होंगे। क्वालकॉम, जो मोबाइल फोन के लिए चिप्स पर हावी है, वह उपयोग करेगा जिसे इंटेल अपनी 20A चिपमेकिंग प्रक्रिया कह रहा है, जो चिप की खपत को कम करने में मदद करने के लिए नई ट्रांजिस्टर तकनीक का उपयोग करें।

अमेज़ॅन, जो तेजी से अपनी अमेज़ॅन वेब सेवाओं के लिए अपने स्वयं के डेटा सेंटर चिप्स बना रहा है, अभी तक इंटेल की चिपमेकिंग तकनीक का उपयोग नहीं कर रहा है, लेकिन इंटेल की पैकेजिंग तकनीक, चिप्स और “चिपलेट्स” या “टाइल्स” को इकट्ठा करने की प्रक्रिया का उपयोग करेगा, जो अक्सर उन्हें ढेर कर देता है। 3डी गठन कहा जाता है। विश्लेषकों का कहना है कि इस पैकेजिंग तकनीक में इंटेल उत्कृष्ट है। जेल्सिंगर ने कहा, “इन पहले दो ग्राहकों और कई अन्य ग्राहकों के साथ कई घंटों की गहरी और तकनीकी भागीदारी रही है।” इंटेल ने यह विवरण नहीं दिया कि ग्राहक कितना राजस्व या विनिर्माण मात्रा लाएगा, हालांकि जेल्सिंगर ने एक कार्यक्रम के दौरान कहा इस खबर की घोषणा करते हुए कि क्वालकॉम सौदे में “प्रमुख मोबाइल प्लेटफॉर्म” शामिल है और “गहरी रणनीतिक तरीके से” शामिल है। क्वालकॉम के पास कई फाउंड्री भागीदारों का उपयोग करने का एक लंबा ट्रैक रिकॉर्ड है, कभी-कभी एक ही चिप के लिए भी।

इंटेल के सामने सबसे बड़ा सवाल यह है कि क्या यह पिछले मुख्य कार्यकारी अधिकारी ब्रायन क्रज़ानिच के तहत वर्षों की देरी के बाद अपने प्रौद्योगिकी वादों पर अच्छा कर सकता है। हाल के हफ्तों में, इंटेल ने नीलम रैपिड्स नामक एक नए डेटा सेंटर चिप की देरी की घोषणा की। लेकिन रियल वर्ल्ड टेक्नोलॉजीज के एक विश्लेषक डेविड कैंटर ने कहा कि इंटेल पहले की तुलना में अधिक सतर्क है। देरी के वर्षों के परिणामस्वरूप प्रौद्योगिकी की एक पीढ़ी में कई तकनीकी समस्याओं से निपटने के “हब्रिस” का हिस्सा रहा।

इस बार, इंटेल चार वर्षों में प्रौद्योगिकी की पांच पीढ़ियों को तैयार कर रहा है, समस्याओं के छोटे सेटों से निपट रहा है, और यह भी कह रहा है कि अगर यह तैयार नहीं है तो यह अपनी आगामी “इंटेल 18 ए” प्रक्रिया के साथ नई ईयूवी तकनीक पेश नहीं कर सकता है। “इंटेल है अगले कुछ वर्षों में TSMC के साथ पूरी तरह से पकड़ने जा रहा है, और कुछ आयामों में आगे हो सकता है,” कनेटर, विश्लेषक ने कहा। “इंटेल के पास वास्तव में ऐसे लोग हैं जो अपना सारा समय यह देखने में लगाते हैं कि अपने प्रदर्शन का रस निकालने के लिए नई सामग्री और प्रौद्योगिकी को कैसे तैनात किया जाए।”

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